SMT贴片加工是一种在PCB基础上进行加工的系列工艺流程技术,具有贴装精度高,速度快等优势特点,从而被众多电子厂家采纳应用。SMT贴片加工工艺流程主要包括有丝印或点胶、贴装或固化、回流焊接、清洗、检测、返修等,多个工艺有序进行,完成整个贴片加工流程。
沈阳华博科技有限公司,位于辽宁省沈阳市于洪区北李官工业园。公司致力提供于电路板SMT贴片、插件加工焊接服务。
加工工艺分为两种:有铅SMT贴片、无铅SMT贴片,可加工的元件规格封装为:BGA,SMT贴片焊接加工厂家,QFP,TQFP,QFN,SMT贴片焊接加工,PLCC,哪里有SMT贴片焊接加工,SOP,TSSOP,SOIC,1812、1206,0805,0603,0402等。
可代钢网:激光钢网/电抛光蚀刻钢网。插件后焊加工、测试、组装:
加工模式分两种:小批量插件后焊加工生产,看数量而定;一般情况3-5个工作日内交货(如有SMT贴片一起另计)
大量插件后焊批量生产,一般情况5-7个工作日内交货;分为两种:有铅插件后焊加工和、无铅插件后焊加工。
贴片加工中元器件移位的原因:
1、锡膏的使用时间有限,超出使用期限后,SMT贴片焊接加工报价,导致其中的助焊剂发生变质,焊接不良。
2、锡膏本身的粘性不够,元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。
3、焊膏中焊剂含量太高,在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致了元器件的移位。
4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。
5、贴片加工时,吸嘴的气压没有调整好,压力不够,造成元器件移位。
6、贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。
贴片加工中一旦出现元器件移位,就会影响电路板的使用性能,因此在加工过程中就需要了解元器件移位的原因,并针对性进行解决。
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